被投企业「芯驰科技」E3高性能MCU正式量产出货｜LCIG Portfolio

近日，联想创投被投企业——芯驰科技首批高性能MCU“控之芯”E3正式交付给客户，意味着芯驰科技MCU进入量产时代，可以为行业提供高性能、高功能安全的系列车规MCU芯片产品。

芯驰科技E3高性能MCU正式量产出货

自今年4月发布以来，芯驰科技克服疫情带来的各种困难和挑战，E3通过了AEC-Q100各项严格的可靠性测试，并于10月实现量产交付。

芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，温度等级支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的产品，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

芯驰科技E3高性能MCU正式量产出货

离正式发布仅半年时间，凭借优秀的产品实力，E3系列已经在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS、车身域控等众多应用领域广泛落地，目前采用E3进行产品设计的客户已经超过100多家。

近年来，车规级MCU严重短缺，干扰了汽车行业正常的生产秩序。此次E3系列芯片的量产出货不仅能缓解车厂的燃眉之急，而且积极支持客户实现智能化车型及项目的落地，充足的供货保障也能解决客户的后顾之忧。

在E3正式交付后，芯驰“舱之芯”X9、“驾之芯”V9、“网之芯”G9和“控之芯”E3四大系列芯片均已实现量产，服务客户超260家，覆盖中国90%以上的车厂。

关于芯驰科技

芯驰科技专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，是国内首个“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。

芯驰科技产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现“四芯合一，赋车以魂”。芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂。

关于芯驰科技 四证合一

· 国内首个通过德国莱茵TUV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证

· 国内第一款获得德国莱茵TUV ISO 26262 ASIL B产品认证

· 一次性通过所有AEC-Q100可靠性认证项目

· 国内首批获得国密商密产品认证