「伴芯科技」获联想创投新一轮战略融资,加速芯片设计技术研发 | LCIG Portfolio
2021 11/02

LENOVO CAPITAL

近日,上海伴芯科技有限公司(以下简称:伴芯科技或伴芯)宣布获得联想创投新一轮战略融资。本轮融资将用于支持并加速伴芯科技的技术和方法开发。

伴芯科技成立于2020年,团队由经验丰富的半导体和电子设计自动化(EDA)专家组成,结合广泛的芯片设计和EDA工具开发的专业累积,团队的创新成果将让芯片设计人员更好地利用全球半导体的制造能力。成立仅一年,伴芯科技就已经设计并制造了数枚基于RISC-V的SoC芯片,展示出了其方法和工具的优越性。

联想集团高级副总裁、联想创投总裁贺志强表示:“随着全球数字化浪潮的演进,为推动中国经济的转型升级和高质量发展,联想从‘端、边、云、网、智’五个层面推动传统行业实现智能化转型。将核心技术真正运用到产业中,大幅提升效率。伴芯科技的理念与我们不谋而合,团队通过前沿技术与方法加速国内半导体产业全面智能化。伴芯科技汇聚了全球一流人才和行业资源,核心团队在半导体行业深耕多年,作为本轮领投方,我们将联动联想全球资源,从渠道和客户、研发、供应链等多个方面支持伴芯发展,共同实现智能化愿景。”

“我们非常高兴地宣布伴芯科技的投资增长,特别是还有来自于对半导体行业有丰富经验客户的认可。” 伴芯科技的CEO朱允山博士表示,“行业资深投资者的反应,让我们感到振奋。期待伴芯的前沿技术,使中国新一代系统和芯片厂商能够尽快实现产业升级。”

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