近40家被投企业集结WAIC 2026，共绘下一代AI生产力蓝图

7月17日，2026世界人工智能大会在上海拉开帷幕。本届大会以“智能伙伴，共创未来”为主题，在世博、张江、西岸“三地四馆”启幕，展览总面积首次突破10万平方米，1100余家企业、3000余项展品集中亮相，超300款产品实现全球首发。

作为全球AI生态链的重要参与者，联想集团以“混合式AI，让AI成为创新生产力”为主题亮相，系统展示从Token生产、Token交付到个人消费者和企业应用的“Token智能世界”。围绕AI终端、AI基础设施、企业级智能体与行业解决方案，联想集中呈现了从超节点、智算中心，到企业超级智能体、城市智能体，再到多元AI终端产品的完整链路。

与此同时，联想创投近40家被投企业集中亮相WAIC 2026，覆盖AI算力基础设施、AI大模型及行业应用、下一代智能终端、具身智能、未来计算等关键方向，共同勾勒出一张贯穿底层芯片、算力集群、模型系统、智能体入口、机器人本体、传感器与行业场景的AI产业生态图谱。

 01 
AI进入产业现场：
从“模型能力”到“系统能力”

今年WAIC的一个明显变化，是AI应用不再只停留在模型演示和内容生成，而是加速进入企业组织、工业现场、科研流程与智能体终端。

在H1应用与生态馆，阶跃星辰、无问芯穹、深度原理、中控技术、中科慧远、澜舟科技等被投企业，展示了AI从通用能力向行业生产力迁移的不同路径。

阶跃星辰在WAIC 2026首次展示首款大模型原生智能体手机STEPX Neo。STEPX Neo搭载全球首个智能体原生操作系统Step AOS，内置智能体“阶跃Amoo”，致力于打造真正“模型、软件、硬件”三位一体的AI新物种，机身背面配备交互副屏。 

与此同时，两家被投企业阶跃星辰与原力灵机还联合呈现了一场机器人协作挑战，成为热门打卡点。现场4台桌面机器人与2台人形机器人协同作业，计划在15小时内使用8万块积木搭建“机器人长城”。其中，阶跃基础大模型负责理解总体目标、拆解任务与动态调度，原力灵机DM0.5具身通用基础模型则将决策转化为精准动作，展现从大模型推理、任务规划到具身执行的协同能力。

无问芯穹以“Token涌现，万物生长”为核心叙事，围绕“前店后厂一中心”架构，展示以Agentic MaaS为核心的Token工厂及智能体基础设施能力，重点呈现Token生产、调度与应用交付效率的系统化提升。

深度原理携自研组织级AI Scientist平台Mira首次线下公开亮相，展台以“材料智能研发实验室”为核心主线，将真实研发流程平移至展会现场，通过互动体验、跨城实验联动、产业案例展示等板块，体系化呈现技术能力与产业落地成果。

中控技术呈现从产业价值到底层技术完整打通的全链路工业AI实践。其AI+机器人解决方案构建覆盖“风险感知—协同控制—平台决策”的多层次安全体系，可实现表计识别、气体检测、跑冒滴漏识别、声音异常分析等功能，并已在典型工业场景中应用。 

中科慧远围绕AOI专机、工业具身质检机器人与QAS质量分析与决策系统三大核心成果集中展出，全方位展示自身扎根实体制造、深耕工业AI的前沿技术创新与规模化落地实践。

澜舟科技围绕“LangClaw+三智产品矩阵”展示AI原生应用能力，重点呈现可信AI在企业知识管理、智能协同和AI原生应用构建中的落地价值。

这些企业共同回答的是同一个问题：当AI从“模型能力”走向“组织能力”，企业真正需要的不是一个孤立的大模型，而是一套可以被业务调用、被流程承接、被场景验证的智能系统。

 02 
Token需求爆发，倒逼算力底座重构

AI应用走向产业深处，背后首先是算力需求的持续抬升。

本届WAIC上，H2技术与创新馆、H4全域链接馆及张江科学会堂等多个展区，成为国产算力与新型计算集中亮相的重要窗口。沐曦、摩尔线程、此芯科技、黑芝麻智能、芯动力、蓝芯算力、后摩智能、进迭时空、光羽芯辰等被投企业，从GPU、端侧AI芯片、RISC-V、存算一体、智能汽车计算平台，到Token生产、管理和调度工具，呈现AI算力底座由硬件向软硬协同、由芯片性能向系统效率演进的趋势。

摩尔线程开设世博、张江双展区，展示“云—边—端”全场景智算矩阵，涵盖夸娥万卡智算集群、AI训推产品及MTT AIBOOK、MTT AICUBE等智能终端，并围绕“模型训练工厂”“词元生产工厂”“智能体生产工厂”，呈现从算力基础设施到AI应用落地的全栈能力。

沐曦携曦索X系列科学智能GPU新产品亮相，并在张江科学会堂设置AI4S专展，联动金融、医疗健康、能源、教科研、交通、大文娱六大行业伙伴，以真实案例呈现“1+6+X”生态布局及科学智能产业化路径。

此芯科技围绕智能体计算Agentic Compute，展示AGX Station、Agentic Computer、Agentic Box、Agentic Infra、Agentic Robot五大系列矩阵，呈现从硬件算力底座到开放软件生态的战略布局。

黑芝麻智能携全系核心芯片产品、自研前沿算法、量产级跨域融合方案及具身智能创新应用重磅参展，以智能汽车与具身智能双线布局，集中呈现覆盖高阶智驾、舱驾一体、机器人多领域的全栈端侧AI 技术实力。

蓝芯算力首发LX500系列新一代融合算力整体解决方案，完整呈现从芯片、整机集群、软件栈到行业落地的全栈国产算力实力。

芯动力首次系统展示基于自研RPP架构的AE710系列芯片及全场景算力解决方案。围绕“云—边—端”三大场景分别推出面向云端的高密度推理服务器、面向边缘的多形态智能加速卡，以及面向终端的轻量化推理芯片。

光羽芯辰全球首发端侧大算力3D堆叠近存计算大模型推理芯片TC1000系列。该产品采用3D堆叠近存计算架构，重点突破端侧AI“内存墙”和高功耗难题，支持35B规模大模型在手机、PC、机器人等终端本地运行。

这些企业共同指向一个趋势：AI算力竞争已经从单一芯片性能，延展为体系化竞争。未来真正稀缺的是能在训练、推理、端侧、边缘、机器人、汽车和科学计算等多场景中持续优化Token成本、能效和部署效率的全栈能力。

 03 
打通数字与物理，具身智能迈入交付期

如果说大模型打开了数字智能的想象空间，那么世界模型和Physical AI正在推动AI进入物理世界。

今年WAIC专设H3机器人与具身智能主题馆，覆盖核心零部件、灵巧手、工业机器人、通用人形机器人、四足机器狗、具身模型等全产业链环节。行业关注点也正在从“机器人能否动起来”，转向机器人能否理解环境、规划任务、完成操作，并在真实场景中稳定交付。

联想创投在这一方向布局已久。星动纪元、跨维智能、戴盟机器人、它石智航、中科慧灵等被投企业集中亮相，分别从整机、本体、世界模型、触觉传感、灵巧操作和场景应用等方向，呈现具身智能产业从技术验证走向应用落地的进展。

星动纪元完整展出全栈具身智能产品矩阵，核心展品包含全尺寸双足人形机器人星动L7、商用服务机器人星动 Q5，以及 XHAND 系列全直驱高灵敏灵巧手；现场实景演示已完成规模化落地的物流具身解决方案，该方案已落地顺丰、中国邮政十余个物流中心。

跨维智能首次对外亮相仿真引擎DexVerse™与生成式仿真能力，并带来商超扫码、手机装盒等机器人落地应用场景。期间，正式发布并开源 Aligned DexWorld——全球首个贯通人类到仿真到真机，实现时间、空间、动作三维对齐的大规模数据集。

戴盟机器人展出自研高精度高密度触觉传感器，现场实操演示水果柔性装盒、笔袋拉链收纳等长时序精细操作任务；同步展出无本体自动化数据采集整套设备，构建起“感知 - 数据 - 模型” 闭环全链路物理 AI 技术体系，完整展示触觉驱动工业灵巧作业的落地方案。

它石智航围绕新一代具身智能原生基座模型AWE 3.5、汽车线束真实产线、灵巧手魔术三大亮点，集中展示从数据、模型到本体硬件的创新能力，以及具身智能走向规模化落地的最新成果。

中科慧灵带来CASBOT BAND机器人乐队，并展示CASBOT 02全尺寸人形机器人、CASBOT Mini人形机器人二次开发平台，同时通过视频呈现CASBOT W2轮式具身智能机器人在工业制造与矿业能源场景中的应用探索。

这背后折射出具身智能产业的关键变化：具身智能正在从“单机能力展示”进入“系统能力验证”。整机、本体、传感器、世界模型、灵巧操作和行业场景之间的耦合正在加深，数据闭环、任务闭环和商业闭环正在成为新的分水岭。

 04 
未来产业，打开AI长期想象空间

除了H1、H2、H3三大主展馆中的模型、算力与具身智能，联想创投被投企业中还有一批企业分布在H4全域链接馆、张江科学会堂及其他展区，指向AI产业更长期的演进方向。

例如在未来计算方向，图灵量子正式发布全球首个基于光量子技术路线、面向行业场景的量子-经典混合 Agent 平台 QAgent，可一句话调用量子算力，推动量子计算进入Agent调用时代。

在新型计算架构方向，后摩智能、进迭时空分别从存算一体和RISC-V等底层架构切入，探索更高能效的计算路径；万有引力则以空间计算芯片为核心，推动专用算力向MR终端及具身交互场景延伸。

在智能终端方向，莫界、致敬未知等企业从AI眼镜、AI运动硬件等场景切入，展示AI终端从通用交互向垂直场景深入的趋势。莫界围绕AI+AR眼镜展示前沿光学技术，致敬未知旗下BleeqUp超影擎则探索AI如何通过多模态感知、运动数据融合和智能剪辑能力，服务户外运动场景。

在AI for Science与生命科学方向，无论是深度原理探索AI驱动材料研发，还是图灵量子推动光量子计算在生物医药等专业领域的应用，都说明AI正在向技术门槛更高、更依赖专业知识与实验闭环的场景延伸。

这些未来产业共同指向一个长期命题：AI产业的边界，不只取决于今天哪一个应用率先爆发，更取决于底层计算架构、终端形态、数据闭环、专业场景和产业生态能否持续进化。

 05 
结语

透过本届WAIC，我们看到了AI产业进入新周期后的结构性变化：技术创新正在更快穿透产业链，真正的竞争也从“单点领先”走向“体系共振”。联想创投近40家被投企业的集中亮相，正是这一趋势的具象呈现。

过去十年，联想创投持续布局AI算力基础设施、大模型、机器人、智能终端、AI for Science与未来计算等方向，背后是对“AI如何真正重塑产业”的系统判断。在AI从技术变量变成产业变量的关键阶段，联想创投也将持续陪伴真正面向未来、面向产业、面向真实世界的硬科技企业成长。