芯驰科技完成数亿元人民币Pre-A轮融资,获联想创投加注 | LCIG Portfolio
2019 05/20

近日,芯驰半导体科技有限公司(芯驰科技SemiDrive)宣布正式完成数亿元人民币Pre-A轮融资。这是芯驰科技在2018年9月完成天使轮融资后,再次得到联想创投的加注。

面向汽车领域提供高可靠、高性能芯片产品的芯驰半导体科技有限公司,是一家总部位于南京江北新区的高科技半导体公司,在北京、上海和深圳设有全资子公司或办公室。此轮融资主要用于帮助实现目前汽车智能驾舱,ADAS和域控处理器芯片产品的量产和新产品的迭代。

芯驰的产品完全基于自主研发,主打高可靠、高性能车规处理器芯片产品,满足汽车行业对功能安全和使用环境有严苛要求的应用领域,致力于提供智能汽车核心芯片和高性能工业微处理器等半导体产品和系统级交钥匙方案。

芯驰科技核心成员均来自于汽车半导体行业,整体研发团队平均行业经验超过12年,有丰富的车规级芯片设计研发和市场经验,领导开发过市占率全球领先的车规级处理器,在国内外车厂得到广泛的应用。

芯驰联合创始人:张强、仇雨菁

芯驰的两位联合创始人张强和仇雨菁都有着超过20年的行业经验。

芯驰董事长张强先生表示,“目前中国的汽车产销量占全球的30%,但中国汽车芯片尤其是车规级处理器几乎是空白,需要依赖进口。仅2018年,中国汽车芯片的市场规模就达到了600亿人民币,未来,随着汽车行业向电子化智能化高速变革,这一市场仍将扩大。芯驰科技正是看到了这其中的机会,希望发挥自身的技术和市场优势,填补这一空白。”

在中国和美国硅谷拥有20多年研发经历的芯驰总经理仇雨菁女士表示: “车规级智能芯片是设计研发难度非常大的领域,不仅要考虑对于处理器的高性能和低功耗的需求,还要满足功能安全,信息安全和高可靠性,更要有一定的前瞻性,满足未来汽车电子化和智能化的需求。这恰恰是我们团队的优势,在过去超过10年对汽车客户的支持过程中,充分理解客户的难点,痛点和需求,真正设计出为汽车量身定制的车规芯片。”

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