破国外垄断!联想创投被投企业思特威研究成果获全球集成电路设计领域最高级别会议认可

2018-12-05

近日,联想创投被投企业思特威(SmartSens)在“旧金山国际固态电路会议ISSCC 2019”上提交的图像传感器(CMO Image Sensor,CIS)领域最新研究成果被成功收录,实现该领域中国企业零的突破!


思特威是一家高性能CMOS图像传感器芯片设计公司,公司由获评“国家千人计划”的徐辰博士及多名硅谷精英于2011年创立。思特威专注于提供面向未来和全球领先的CMOS图像传感器芯片产品,是全球第一家推出基于电压域架构和BSI工艺的全局曝光CIS芯片的公司。今年8月,思特威获得来自联想创投等机构的数千万美元融资。


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思特威被ISSCC 2019收录的论文,图片来源于“Image Sensors World”


国际固态电路会议IEEE ISSCC(International Solid-State Circuits Conference简称ISSCC),是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议。这一始于1953年的行业顶级大会,历史上曾成为多项集成电路里程碑式发明的首次披露场合。由于国际固态电路会议在国际学术、产业界受到极大关注,因此被称为集成电路行业的奥林匹克大会。每年吸引了超过3000名来自世界各地工业界和学术界的参加者。


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ISSCC 2019 将于2月17-21日在旧金山举办


作为此次突破性被收录的学术成果(论文)的重要作者、思特威首席技术官莫要武博士表示:“我们很高兴能够获得旧金山国际固态电路会议(ISSCC)的认可,并收录我们在CIS领域最新的研究成果(论文)。这一成功离不开我们技术研发团队的不懈努力,以及思特威在技术研发领域的巨大投入。CIS领域曾经长期为美国、日本厂商所垄断,而思特威自成立之初,便希望通过技术革新与突破让CIS市场能够听到‘中国声音’,让中国力量成为全球CIS技术发展的主要推动力之一。”


旧金山国际固态电路会议ISSCC 2019将于2019年2月17日至21日在美国旧金山举办,届时思特威将在现场发表本次获收录的研究成果(论文)。特别值得一提的是,凭借高精尖、前瞻性研究成果,思特威受邀将在图像传感器技术领域的报告会上作最为重量级的开场发表,介绍其研究成果。


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思特威图像评估、可靠性验证实验室


国际固态电路会议(ISSCC)专题报告会的开场演讲中所发表的研究成果是报告会的重中之重,全面引领该领域的技术发展方向,之前一直被国外传感器巨头企业所垄断,此次思特威代表中国的传感器企业,一举打破国外传统大企业的垄断之局,不但具有划时代的意义,更为我国未来图像传感器领域的迅猛发展打下坚实的技术基础。